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[发明专利]一种基于阵列式点压的晶圆键合方法-CN201610751120.4有效
发明人：许维;刘洪刚;王盛凯;徐杨;王英辉;陈大鹏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于阵列式点压的晶圆键合方法，包括：基于传统的晶圆键合方法，采用了创造性的点压设备，将传统晶圆键合方法的平面各点同时的键合方式改为平面各点非同时异步的键合方式。本发明所陈述的点压键合方法包括：使用热压键合方式准备好待键合的晶圆片，选择好点压设备的单次键合点的大小，将待键合的区域按照单次键合大小划分为等大的阵列点，实际键合过程中，使用点压设备按照这些阵列点，在一定温度一定压力下实施键合与传统晶圆键合方法所使用的晶圆键合机价格昂贵、操作复杂相比，本发明所使用的点压键合设备制作成本低、操作简单。此外点压键合法具有键合区域的可选择性等特性，能够满足某些特定应用领域下的需要。
一种基于阵列式点压晶圆键合方法

[实用新型]一种高可靠性封装结构-CN202221060398.4有效
发明人：徐银森;陈金炎;刘陈 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开了一种高可靠性封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括框架、芯片、引脚和多条键合线。框架用于支撑和固定芯片，芯片通过粘合物固定连接到框架上，其中，粘合物可以是贴片胶。多条键合线依次连接，位于端部的键合线与芯片连接形成第一键合点，位于尾部的键合线与框架连接形成第二键合点；相邻的两条键合线的连接点与框架连接形成中间键合点；第一键合点和中间键合点处压焊有金属球。本实用新型公开的高可靠性封装结构通过多条键合线可以在框架上形成多个键合点，即便有一个键合点脱落，其他的键合点仍然能够保证芯片与框架有良好的连接，多个键合点的设置可以有效的增加芯片与框架的连接可靠性。
一种可靠性封装结构

[发明专利]形成三维导线环的方法和使用该方法形成的导线环-CN201711095362.3有效
发明人：杰弗里·格里杰尔多;金定民;李俊浩;朴致宽;宋景耀 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种使用键合工具在第一键合点和第二键合点之间键合线的方法。它包括以下步骤：利用键合工具在第一键合点处形成第一键合，形成位于第一键合之上的第一扭结部，以及将键合工具移动到与第一扭结部间隔开预定距离的第一位置以从键合工具释放一定长度的线。该方法还包括将键合工具沿远离第二键合点的方向移动到在包括第一键合点、第二键合点和第一扭结部的平面外的第二位置的步骤。该方法还包括形成位于所述平面之外的第二扭结部，并且将键合工具移动到第二键合点以形成第二键合的步骤。
形成三维导线方法使用

[发明专利]一种晶圆级镜头键合点胶方法-CN202310211772.9在审
发明人：刘守航;侯洋昆;周建锋 -专利权人：华天慧创科技(西安)有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级镜头键合点胶方法，属于晶圆级镜头制作领域，该晶圆级镜头键合点胶方法，包括以下步骤：1)调试凹透镜的点胶图案和点胶路径；2)采用调试好的点胶图案和点胶路径对凹透镜进行点胶；3)将完成点胶的凹透镜与另一块未点胶的透镜进行键合；4)重复步骤1)～步骤3)，将完成键合的透镜组进行整体键合。点胶路径设计为矩形点状点胶，键合过程中存在排气路径，键合后不易产生气泡，使得键合产品良率得到有效提升。此外，该晶圆级镜头键合点胶方法的胶厚可调范围为20～30μm，采用该晶圆级镜头键合点胶方法进行点胶，不需要真空键合设备，只需要桌面点胶设备，设备成本比较低，并能有效解决键合气泡问题，良率可以提升至93％
一种晶圆级镜头键合点胶方法

[发明专利]包含有远程图像识别系统的楔形键合方法-CN201110398068.6有效
发明人：郑志华;梅文杰;吴汉淦;郑希岚 -专利权人：先进自动器材有限公司
申请日： 2011-12-05 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用旋转键合头将导线键合到目标表面上的方法，包括：在目标表面上方定位键合头的楔形键合工具；使用照相机系统完成目标表面上的键合点的图案识别，该照相机系统相对于键合头的布置以斜角的方式斜置；确定从图案识别步骤中所获得的键合点的实际位置，以及第一键合点和第二键合点的实际位置之间的方位；移动键合头至第一键合点的实际位置，并将键合头旋转至所确定的方位上；其后使用键合头在第一键合点处将导线键合到目标表面上
含有远程图像识别系统楔形方法

[发明专利]用于融合键合晶片的键合结构及锚点结构-CN201410667914.3有效
发明人：王俊杰;徐爱斌 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于融合键合晶片的键合结构及锚点结构。用于融合键合晶片的键合结构包括：用于将框架内的器件与外界隔离的键合框架、布置在键合框架内的用于防止运动部件的运动过量的阻挡部件、以及布置在键合框架内的用于键合连接的锚点；其中，所述锚点包括由多个锚点分块组成的矩阵结构，而且其中，所述多个锚点分块中的每一个锚点分块与相邻锚点分块由浅沟槽隔开。根据本发明优选实施例的用于融合键合晶片的锚点结构将原来的整体锚分成多个小块，由此使得锚的边缘数量变多，从而使得能够进行有效键合的长度变大，由此改进键合强度。
用于融合晶片结构

[发明专利]一种控制声表面波器件引线键合点根部微损伤的键合方法-CN201711147093.0在审
发明人：吴燕;陈台琼;刘冬梅 -专利权人：中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制声表面波器件引线键合点根部微损伤的键合方法，引线通过劈刀实现与待键合对象的键合连接，引线在第一键合点键合后，劈刀抬升带动引线到达第二键合点并进行键合，第二键合点高于第一键合点。所述引线为硅铝丝，直径小于50um；劈刀键合时需要施加垂直于键合面的向下的压力，所述压力不超过40g，键合时间不超过30s，超声功率的大小以键合点硅铝丝形变宽度为硅铝丝本身直径的1.2‑2倍进行控制。本方法能够解决声表面波器件硅铝丝键合根部微损伤，提高器件的键合可靠性。
一种控制表面波器件引线键合点根部损伤方法

[发明专利]一种集成电路长跨度键合引线防注塑变形的键合方法-CN202011516205.7在审
发明人：李阳;周恒;谌帅业;聂平健;商登辉 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种集成电路长跨度键合引线防注塑变形的键合方法，所述方法包括如下步骤：将设定的金丝从劈刀顶部孔中穿入，从劈刀底部端口穿出；将劈刀端口带动键合引线在第一键合点A点键合；将劈刀端口向后按设定的倾斜角上升到设定的高度B点；将劈刀端口向后平移到设定的距离C点；将劈刀端口垂直上升到设定的高度D点；将劈刀端口向前上方按设定的高度和距离移动到E点；将劈刀端口向前下方移动到第二键合点F点完成键合完成第一键合点A点到第二键合点F点之间的引线键合。解决了现有塑料封装技术中，在引脚多、间距小、金丝细、长跨度的情况下，长跨度键合引线线弧注塑变形的问题。可以根据金丝的线径，推广到类似的长跨度引线键的产品中。
一种集成电路跨度引线注塑变形方法

[发明专利]封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备-CN202010307381.3有效
发明人：刘丰收;钱胜杰;武纪宏 -专利权人：上海望友信息科技有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备，所述方法包括：分别获取待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据；根据所述键合点坐标数据获取所有对键合点的相关约束条件，所述相关约束条件包括每对键合点的垂直约束高度差、水平约束距离、框架约束高度差；根据所述相关约束条件获取所有对键合点的键合数据，所述键合数据包括键合线的实际键合高度和拐点坐标；根据所述键合数据生成键合生产程序。本发明能够自动生成封装键合数据，并结合不同键合装置自动生成封装键合程序，从而提升了工作效率，降低了生产成本。
封装程序自动生成方法装置存储介质电子设备

[发明专利]键合材料的熔断电流测试板、系统、方法及装置-CN202210733328.9在审
发明人：朱刚;张坤;黄凯;刘子莲;左新浪 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01R31/58 文献下载
摘要：本申请涉及一种键合材料的熔断电流测试板、系统、方法及装置，熔断电流测试板上设置有m个第一键合点和n个第二键合点，键合材料的第一端与一个第一键合点键合，键合材料的第二端与一个第二键合点键合，与第一端连接的第一键合点与供电模块的第一输出端连接，与第二端连接的第二键合点与供电模块的第二输出端连接，用于根据供电模块输出的供电电压，测试键合材料的熔断电流。本申请提供的一种键合材料的熔断电流测试板，由于采用键合方式将键合材料键合于熔断电流测试板上，可以解决夹持测试方法对键合材料的夹持损伤、夹持变型问题，测试结果准确且更接近键合材料上装使用状态下实际的熔断电流
材料熔断电流测试系统方法装置

[发明专利]一种LED器件及其引线键合方法-CN201811180957.3在审
发明人：阮承海;柯常明;黄锐琦;李志才;万垂铭;顾汉玉;侯宇 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED器件，包括：载体、位于载体上的LED芯片、以及连接LED芯片与所述载体的引线；LED芯片的电极与引线的一端键合连接，形成第一键合点；载体与引线的另一端键合连接，形成第二键合点；在第一键合点上层叠有第一焊球，使得第一键合点和第一焊球共同构成第一焊点；引线自第一焊点牵引至第二键合点且形成一个折点，折点处的夹角为直角或钝角，使得折点与LED芯片顶面之间的距离小于90μm。本发明的LED器件可有效增加第一键合点的强度，且实现引线键合走线的超低线弧。本发明还提供一种LED器件的引线键合方法。
键合点引线键合折点焊点键合连接焊球夹角为电极顶面钝角线弧走线牵引上层

[发明专利]量子点复合物-CN202211172605.X在审
发明人：崔兮琼;郑然九;金成云 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C09K11/02 文献下载
摘要：提供了量子点复合物。量子点复合物包括量子点和键合到量子点的表面的配体，其中，键合有配体的多个键合部设置在量子点的表面上，其中，键合部包括其中暴露阳离子的第一键合部、其中暴露阴离子的第二键合部以及其中阳离子和阴离子彼此键合并且被暴露的第三键合部，并且配体包括键合到第一键合部的第一配体、键合到第二键合部的第二配体以及键合到第三键合部的第三配体。相应地，包括实施方式的量子点复合物作为发光材料的发光二极管可具有增加的发光效率。
量子复合物

[实用新型]一种大功率固体继电器的铝丝键合结构-CN202021593549.3有效
发明人：刘理想;赵笃良;文仁俊;龚晶晶;张超群;何学东;夏念;唐春花 -专利权人：贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率固体继电器的铝丝键合结构，它包括陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板上设有键合区域A和键合区域B，键合区域A和键合区域B通过键合丝A键合进行电气连接，键合丝A一端与键合区域A的上端面第一键合点键合，键合丝A另一端与与键合区域A的上端面第二键合点键合，键合丝B一端与第二键合点键合，另一端键合在键合区域B上。本实用新型结构简单，实用性强，不但能降低导通电阻，同时可以提升键合可靠性。
一种大功率固体继电器铝丝键合结构

[发明专利]晶圆‑晶圆、芯片‑晶圆和芯片‑芯片键合方法-CN201410034813.2有效
发明人：蔡坚;魏体伟;王谦 -专利权人：清华大学
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆‑晶圆、芯片‑晶圆和芯片‑芯片键合方法。一种晶圆‑晶圆键合方法，该方法包括：在支撑片的一个表面上形成支撑凸点，将第一晶圆的正面与所述支撑片的具有支撑凸点的表面进行键合；在所述第一晶圆的背面上形成键合凸点，其中所述第一晶圆的背面上形成的键合凸点的位置与所述支撑片的表面上形成的支撑凸点的位置相对应；以及将所述第一晶圆的背面上的键合凸点与第二晶圆的键合凸点进行键合。通过本发明的这些方法能够解决晶圆级键合、芯片级键合过程中因临时键合胶软化造成的晶圆、芯片拱起、翘曲等现象。
晶圆芯片方法

[发明专利]引线键合方法和系统-CN201810890032.1在审
发明人：余定展;郑斌;莫婷;黄德兰;都科;武哲宇;黄肃林 -专利权人：航天恒星科技有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于毫米波收发组件中的引线键合的方法和引线键合系统。该方法包括利用图像识别系统在键合焊盘上选择并且实时校正键合点的位置，以便选定待键合的键合点；以及在对选定的所述键合点进行引线键合过程中，利用气浮隔离装置来隔离键合机与振动源，从而实现在键合过程中对振动的干扰控制通过本发明的技术方案，可以实现键合点的定位精度控制和键合过程的抗振动干扰控制，从而实现超细间距(通常在40μm以下)的引线键合。
引线键合键合点键合过程图像识别系统引线键合系统抗振动干扰毫米波干扰控制隔离装置键合焊盘精度控制实时校正收发组件隔离键振动源超细合机键合气浮

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